新型直接驱动先进激光实验平台条件建设项目
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
三、投标文件被否决的投标人名称、否决投标原因及其依据（商务标）
序号 投标人名称 否决投标原因 依据
无否决投标
1（1）投标联合体没有提交共同投标协议，即共同投标协议未按招标文件规定的格式签署、提交，未 明确联合体牵头人和各方拟承担的工作和责任。
1（2）递交投标文件的投标人与获取招标文件的投标人在名称和组织结构上存在不一致的。
2（1）投标人资质条件不符合要求。
2（2）项目负责人资格不符合专业等级要求。
2（3）投标人为招标人不具有独立法人资格的附属机构（单位）。
2（4）投标人与招标人存在利害关系且可能影响招标公正性。
2（5）投标人与本招标项目的其他投标人为同一个单位负责人。
2（6）投标人与本招标项目的其他投标人存在控股、管理关系。
2（7）投标人为本招标项目的代建人或招标代理机构。
2（8）投标人与本招标项目的代建人或招标代理机构为同一法定代表人。
2（9）投标人与本招标项目的代建人或招标代理机构存在管理关系、相互控股或参股关系。
2（10）投标人被依法暂停或取消投标资格。
2（11）投标人被责令停业，暂扣或者吊销执照，或吊销资质证书。
2（12）投标人进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形。
2（13）投标人在近三年内发生重大质量问题（以行政主管部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关
依据 法律文书为准）。2（14）投标人被市场监督机关在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单（移除的除 外）。
2（15）投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人被最高人民法院在“信用中国”网站列入失信被 执行人名单。
2（16）在近三年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人有行贿犯罪行为。
2（17）投标人违反法律、法规、规章或者无正当理由放弃投标、中标资格，造成招标人重新招标的投 标人。
2（18）投标人在本标段有串通投标、弄虚作假、行贿等违法行为的；3（1）投标报价低于成本或者高于招标文件设定的最高投标限价。
3（2）投标报价存在串通涨价、价格欺诈行为的。
3（3）同一投标人不得递交两个以上不同的投标文件或者投标报价，但招标文件要求递交备选投标的 除外。
3（4）评标委员会发现投标人的报价明显低于其他投标报价，使得其投标报价可能低于其个别成本 的，该投标人不能作出书面合理说明并提供相应的证明材料的。
3（5）服务周期不符合招标文件要求的。
3（6）未按招标文件要求提交投标保证金的。
3（7）未按评标委员会要求澄清、说明或补正的。
四、商务标详细评审结果
序号 投标人名称 评委1 评委2 评委3 评委4 评委5 评委6 评委7 评委8 评委9 商务标得分
上海海洋地质勘察设计
1 有限公司,世源科技工程 18.46 18.46 18.46 18.46 18.46 18.46 18.46 18.26 17.96 18.38 有限公司
上海勘察设计研究
院（集团）股份有限公
2 司,楷德电子工程设计有 16.68 16.18 16.18 16.18 16.18 16.18 16.18 16.68 16.18 16.29
限公司
上海市岩土地质研究院
3 有限公司,中国航空规划 15.02 15.02 15.02 15.02 15.02 15.02 16.02 15.52 15.02 15.19 设计研究总院有限公司
五、 评标委员会评分
设计技术标 勘察技术标
序号 投标单位 得分 得分 技术标得分 商务标得分 总得分 排名
上海海洋地质勘察设计有限
1 公司,世源科技工程有限公 69.97 67.5 69.47 18.38 87.85 1 司
五、 评标委员会评分
序号 投标单位 设计技术标
得分
勘察技术标
得分 技术标得分 商务标得分 总得分 排名
上海勘察设计研究院（集
2 团）股份有限公司,楷德电 60.7 57.25 60.01 16.29 76.3 2
子工程设计有限公司
上海市岩土地质研究院有限
3 公司,中国航空规划设计研 57.71 60 58.16 15.19 73.35 3
究总院有限公司
六、 中标候选人项目业绩及拟担任项目负责人
上海海洋地质勘察设计有限公司、世源科技工程有限公司项目负责人（杨慧）类似业绩
项目编号 项目名称 项目类型 工程规模 合同金额（万
元）合同签订日期 开竣工日期
新增30万片集
成电路用
W202209013364
3
300mm高端硅片
研发与先进制
造项目厂房内
房建 5.4万平方米 432.5 2021-09-01 2021-09至2023
-05
装与机电工艺
系统设计项目
W202110013409
6
芯源微临港研
发及产业化项
目
房建 4.5万平方米 210 2021-04-06 2021-04至2022
-12
上海天岳碳化
W202103014112 硅半导体材料 房建 6万平方米 238.48 2021-01-01 2021-08至2023
2 项目-10
W202012013859 中微临港产业
化基地(一期) 房建 18万平方米 493 2020-08-31 2020-08至2022
3 项目-02
上海海洋地质勘察设计有限公司、世源科技工程有限公司项目业绩
合同金额（万
项目编号 项目名称 工程规模 发包人名称 元）合同签订日期 开竣工日期
集成电路硅材
W202211013124
料工程研发配
套项 上海新昇半导
4 目（注：工作 12万平方米 体科技有限公 1692 2022-11-02 2022-11至今
范围包含BIM设 司
计）
新增30万片集
成电路用
W202209013364
3
300mm高端硅片
研发与先进制
造项目厂房内
5.4万平方米
上海新昇半导
体科技有限公
司
432.5 2021-09-01 2021-9至2023-
5
装与机电工艺
系统设计项目
W202110013409
6
芯源微临港研
发及产业化项
目
4.5万平方米
上海芯源微企
业发展有限公
司
210 2021-04-06 2021-4至2022-
12
上海天岳碳化 上海天岳半导
W202103014112
2 硅半导体材料
项目
6万平方米 体材料有限公
司
238.48 2021-01-01 2021-8至2023-
10
G8.6代氧化物
4401122201300 半导体显示面 105万平方米 TCL华星光电技 9182 2020-11-08 2020-11至2022
001 板生产线项目 术有限公司-12
华东师范大学
W202308013491
2 新建工程（一
第二附属中学
金山实验学校 (m2)：54346.8 总建筑面积 上海市金山区
校产基建设备
管理中心
196.3684 2023-06-09 2023-06-09至
2023-07-09
期）
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