灯板-V3警戒枪-变焦前壳-DB0133V1.0----询价
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
资料:
| 技术要求 | ||
| 交期要求 | 研发数量 | 25pcs |
| 研发样品交期 | 2024.5.25 | |
| 小批量数量 | 100 | |
| 小批量交期 | 2024.6.20 | |
| 设计需求 | 代码 | 待申请 |
| 规格 | 灯板-V5变焦抢 | |
| 型号 | [DB0133V1.0]-2白远*120+2白近*120-28mil-3535-Al-1.2-EPI | |
| 需求 | 1、支持大功率LED阵列，通流能力0.6A 2、该灯板不含光敏 | |
| 设计图纸 | 原理图 | 设计者提供 |
| 外形图 | 设计者提供 | |
| 技术要求 | 设计者提供 | |
| 产品信息 | 形态 | V3警戒枪-变焦前壳 |
| 原理图概要 | 4个白光灯 | |
| 外形示意图 | 见外形图 | |
| 丝印要求 | PCB版号 | DB0133V1.0-XX，XX为供应商简称 |
| 角度标识 | - | |
| - | ||
| 阻燃标识 | NG | |
| 无铅、防静电 | NG | |
| 连接器的位号丝印 | 位号为J1 | |
| 连接器 | 规格 | 4*1.25mm-立焊-贴片 |
| 位号 | 位号为J1 | |
| 接口线序 | ||
| 立焊线序同卧焊一样，如下图 | ||
| 红外灯 | 芯片材料 | - |
| 芯片品牌 | - | |
| 封装 | - | |
| 波长 | - | |
| 灯珠数量 | - | |
| 灯珠角度 | - | |
| 照射距离 | - | |
| 正向电流 | - | |
| 正向压降 | - | |
| 反向电压 | - | |
| ESD | - | |
| 焊接温度 | - | |
| 光衰 | - | |
| - | ||
| - | ||
| 寿命 | - | |
| 白光灯 | 芯片尺寸 | |
| 芯片品牌 | - | |
| 芯片资料 | 晶能 | |
| 封装 | 3535 | |
| 色温 | 3000K~3300K | |
| CRI显色指数 | 80 | |
| 灯珠数量 | 4 | |
| 灯珠角度 | 120度 | |
| 照射距离 | 最大距离30米 | |
| 正向电流 | 600mA | |
| 正向压降 | 典型值3.0~3.2V | |
| 反向电压 | 5V | |
| ESD | 2kv | |
| LED最高结温 | 大于或等于150℃ | |
| 芯片到外壳热阻 | 5℃/W | |
| 焊接温度 | 245℃，正负5℃ | |
| 光通量 | ≥120lm @350mA, 25℃ | |
| ≥105lm @350mA, 85℃ | ||
| 光衰及寿命 | <1%@3000小时,85℃ | |
| <6%@10000小时，85℃ | ||
| <20%@30000小时，85℃ | ||
| 寿命 | ≥3.5年 | |
| 灯杯 | 关键信息 | 一体化透镜，另附图纸，角度为130+40度的2合一灯杯，已经有 |
| 尺寸如下 | - | |
| 支架材料 | - | |
| 灯杯材料 | - | |
| 适配镜头 | - | |
| 透过率 | - | |
| 透镜直径 | - | |
| 透镜高度 | - | |
| 光敏 | 关键信息 | 无光敏 |
| 光敏类型 | - | |
| 光敏型号 | - | |
| 光敏直径 （带护套） | - | |
| 光敏高度 | - | |
| 光敏是否带红外截止滤光片 | - | |
| 光敏对外接口 | - | |
| 连接线-线材 | - | |
| 连接线-线序 | - | |
| 线长 | - | |
| 基材 | 材料 | 铝基板 |
| 平均热阻系数 | ≤1℃/W | |
| 阻焊层颜色 | 黑色 | |
| 板厚 | 1.2mm±0.12mm | |
| 外形 | 见DXF结构图纸 | |
| 可靠性要求 | 环保要求 | 符合ROHS标准 |
| 工作温度 | -35-65度 | |
| 存储温度 | -40-80度 | |
| 供应商提供的文档 | 首样确认 | 小批量生产前，及时提供首样图片，确认接口、灯珠封装等外观，避免批量错误 |
| 规格书或承认书 | 1、包含以上技术参数 2、外形尺寸说明 3、GERBER图纸 4、灯珠原厂品牌、原型号及供应商自封装后型号 5、加盖供应商的电子公章 | |
| ROHS报告 | a，灯板整机ROHS报告 b，或者分立器件的ROHS（如灯珠、铝基板、接插件、锡膏、焊锡光敏、硅胶套） | |
| 器件手册及图纸 | 1、GERBER原始文件、PCB文件 2、灯珠、光敏、透镜、灯杯手册 3、QC工程表和成品检验指导 | |
| 技术要求 | ||
| 交期要求 | 研发数量 | 25pcs |
| 研发样品交期 | 2024.5.25 | |
| 小批量数量 | 100 | |
| 小批量交期 | 2024.6.20 | |
| 设计需求 | 代码 | 待申请 |
| 规格 | 灯板-V5变焦抢 | |
| 型号 | [DB0133V1.0]-2白远*120+2白近*120-28mil-3535-Al-1.2-EPI | |
| 需求 | 1、支持大功率LED阵列，通流能力0.6A 2、该灯板不含光敏 | |
| 设计图纸 | 原理图 | 设计者提供 |
| 外形图 | 设计者提供 | |
| 技术要求 | 设计者提供 | |
| 产品信息 | 形态 | V3警戒枪-变焦前壳 |
| 原理图概要 | 4个白光灯 | |
| 外形示意图 | 见外形图 | |
| 丝印要求 | PCB版号 | DB0133V1.0-XX，XX为供应商简称 |
| 角度标识 | - | |
| - | ||
| 阻燃标识 | NG | |
| 无铅、防静电 | NG | |
| 连接器的位号丝印 | 位号为J1 | |
| 连接器 | 规格 | 4*1.25mm-立焊-贴片 |
| 位号 | 位号为J1 | |
| 接口线序 | ||
| 立焊线序同卧焊一样，如下图 | ||
| 红外灯 | 芯片材料 | - |
| 芯片品牌 | - | |
| 封装 | - | |
| 波长 | - | |
| 灯珠数量 | - | |
| 灯珠角度 | - | |
| 照射距离 | - | |
| 正向电流 | - | |
| 正向压降 | - | |
| 反向电压 | - | |
| ESD | - | |
| 焊接温度 | - | |
| 光衰 | - | |
| - | ||
| - | ||
| 寿命 | - | |
| 白光灯 | 芯片尺寸 | |
| 芯片品牌 | - | |
| 芯片资料 | 晶能 | |
| 封装 | 3535 | |
| 色温 | 3000K~3300K | |
| CRI显色指数 | 80 | |
| 灯珠数量 | 4 | |
| 灯珠角度 | 120度 | |
| 照射距离 | 最大距离30米 | |
| 正向电流 | 600mA | |
| 正向压降 | 典型值3.0~3.2V | |
| 反向电压 | 5V | |
| ESD | 2kv | |
| LED最高结温 | 大于或等于150℃ | |
| 芯片到外壳热阻 | 5℃/W | |
| 焊接温度 | 245℃，正负5℃ | |
| 光通量 | ≥120lm @350mA, 25℃ | |
| ≥105lm @350mA, 85℃ | ||
| 光衰及寿命 | <1%@3000小时,85℃ | |
| <6%@10000小时，85℃ | ||
| <20%@30000小时，85℃ | ||
| 寿命 | ≥3.5年 | |
| 灯杯 | 关键信息 | 一体化透镜，另附图纸，角度为130+40度的2合一灯杯，已经有 |
| 尺寸如下 | - | |
| 支架材料 | - | |
| 灯杯材料 | - | |
| 适配镜头 | - | |
| 透过率 | - | |
| 透镜直径 | - | |
| 透镜高度 | - | |
| 光敏 | 关键信息 | 无光敏 |
| 光敏类型 | - | |
| 光敏型号 | - | |
| 光敏直径 （带护套） | - | |
| 光敏高度 | - | |
| 光敏是否带红外截止滤光片 | - | |
| 光敏对外接口 | - | |
| 连接线-线材 | - | |
| 连接线-线序 | - | |
| 线长 | - | |
| 基材 | 材料 | 铝基板 |
| 平均热阻系数 | ≤1℃/W | |
| 阻焊层颜色 | 黑色 | |
| 板厚 | 1.2mm±0.12mm | |
| 外形 | 见DXF结构图纸 | |
| 可靠性要求 | 环保要求 | 符合ROHS标准 |
| 工作温度 | -35-65度 | |
| 存储温度 | -40-80度 | |
| 供应商提供的文档 | 首样确认 | 小批量生产前，及时提供首样图片，确认接口、灯珠封装等外观，避免批量错误 |
| 规格书或承认书 | 1、包含以上技术参数 2、外形尺寸说明 3、GERBER图纸 4、灯珠原厂品牌、原型号及供应商自封装后型号 5、加盖供应商的电子公章 | |
| ROHS报告 | a，灯板整机ROHS报告 b，或者分立器件的ROHS（如灯珠、铝基板、接插件、锡膏、焊锡光敏、硅胶套） | |
| 器件手册及图纸 | 1、GERBER原始文件、PCB文件 2、灯珠、光敏、透镜、灯杯手册 3、QC工程表和成品检验指导 | |
Sheet1:
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