苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目的中标公告
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目的中标公告 项目编号：
E3205010304042717 项目名称：
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目 标段编号：
E3205010304042717001001 标段名称：
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（EPC） 建设单位名称：
苏州金浩精工科技有限公司 项目类型：
其它 发包类型：
公开招标 中标单位名称：
苏州中开建筑设计有限公司 项目经理姓名：
周余 建筑面积（平方米）：
28800.00 中标价 （万元）：
6380.000009 中标工期(天)：
365 中标时间：
2024年4月28日 评标委员会成员：
史园园、赵苏峰、张占柏、李菁菁、杨延桃、谢洪、李莹雪、原薇 招标人定标原因及依据：
根据招标文件规定定标。 工程地点：
苏州市相城区渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北
E3205010304042717 项目名称：
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目 标段编号：
E3205010304042717001001 标段名称：
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（EPC） 建设单位名称：
苏州金浩精工科技有限公司 项目类型：
其它 发包类型：
公开招标 中标单位名称：
苏州中开建筑设计有限公司 项目经理姓名：
周余 建筑面积（平方米）：
28800.00 中标价 （万元）：
6380.000009 中标工期(天)：
365 中标时间：
2024年4月28日 评标委员会成员：
史园园、赵苏峰、张占柏、李菁菁、杨延桃、谢洪、李莹雪、原薇 招标人定标原因及依据：
根据招标文件规定定标。 工程地点：
苏州市相城区渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北
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