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MRA及CNAS标识的权威第三方检测报告复印件,并加盖原厂公章);16、▲PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺(提供具有CMA、ilAC
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三、技术性能指标,A规格、B规格、C规格LED显示屏:★2、PCB板采用灯驱合一,多层电路板HDI工艺设计,PCB焊盘采用沉金工艺处理,具备独特的消隐
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0*152.0*12.0mm重量0.184kg±0.05kg,结构特点灯驱合一最大电流6.5A±0.1A,输入电压(直流)4.8-5.5V驱动方式1/16扫恒流驱动
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尺寸(长*宽*厚)320*160*12mm重量0.267kg±0.01kg结构特点灯驱合一,最佳视距≥10m;1.室内全彩LED显示屏,尺寸:5.22*2.02=10
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静电电压衰减:≤2s;21.产品材质:投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用多层盲孔设计,符合CQC13-471301
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LED显示屏支持不关屏热插拔抢修维护功能;18.PCB电路设计:PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺;(须提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖制造商公章)19
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LED显示屏支持不关屏热插拔抢修维护功能;18.PCB电路设计:PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺;(须提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖制造商公章)19
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套件材料采用聚碳酸酯和玻璃纤维材质;13.PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺;14.电流增益调节级别≥8位
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LED显示屏PCB采用FR-4材质,多层PCB电路设计,灯驱合一板,一体化驱动控制,PCB表面防氧化处理,镀铜厚度≥18μ,符合CQC13
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单元板模组规格:P3.91全彩;单元板模组尺寸:250mm*250mm(灯驱合一);模组分辨率:64点*64点=4096点;模组驱动IC:高刷IC富满6353;二
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0*160.0*15.0mm6.重量:0.4kg±0.05kg7.结构特点:灯驱合一8.套件材料:聚碳酸脂PC料9.输入电压(直流):4.8-5.5V10
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10.1.3的流通条件等级3级标准;19投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;20要求所投产品通过灯珠推力测试
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130°\n灰度等级14Bit\n配套箱体规格400*300\n扫描方式1/20扫\n结构方式灯驱合一合同金额:49,400.00元,大写(人民币)
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舞台幕布、备用吊杆等设备。(4)LED单色屏:像素点间距:≤4.75mm、灯驱合一、16扫恒流驱动、SMD2121灯管、称重钢结构等设备。(5)视频会议直录系统
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平均修复时间MTTR≤5分钟;;主要参数4:7、PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路采用多层电路板沉金工艺设计,具有消隐,节能处理,EMC处理
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0标准;具有H2S宽动态处理技术;色准△E≤0.9;4、显示板PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;具备划痕性能技术,表面硬度≥5H;5
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0标准;具有H2S宽动态处理技术;色准△E≤0.9;4、显示板PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;具备划痕性能技术,表面硬度≥5H;5
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0标准;具有H2S宽动态处理技术;色准△E≤0.9;4、显示板PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;具备划痕性能技术,表面硬度≥5H;5
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LED显示屏PCB采用FR-4材质,多层PCB电路设计,灯驱合一板,一体化驱动控制,PCB表面防氧化处理,镀铜厚度≥18μ,符合CQC13
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垂直):H≥160°V≥140°;★平整度:≤0.2mm★模组类型:灯驱合一;★工作电压:4.5V-5V;★最大功耗:≤633W/㎡;★平均功耗
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模组尺寸:≦320*160*14.5mm,重量:≦0.37kg6、结构特点:灯驱合一7、单元板分辨率:≧32*16=512Dots二、配套控制卡1
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5mm重量0.37kg±0.01kg模组结构灯驱合一套件材料采用聚碳酸酯和玻璃纤维材质为确保屏体的安全性
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10.1.3的流通条件等级3级标准;19投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;20要求所投产品通过灯珠推力测试
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像数点间距:≤1.2mm;灯管封装:SMD1010;结构特点:灯驱合一;单元板分辨率:≥256*128=32768Dots;输入电压(直流)
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10.1.3的流通条件等级3级标准;19投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;20要求所投产品通过灯珠推力测试
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0*160.0*15.0mm6.重量:0.4kg±0.05kg7.结构特点:灯驱合一8.套件材料:聚碳酸脂PC料9.输入电压(直流):4.8-5.5V10
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0*160.0*15.0mm6.重量:0.4kg±0.05kg7.结构特点:灯驱合一8.套件材料:聚碳酸脂PC料9.输入电压(直流):4.8-5.5V10
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0*160.0*15.0mm6.重量:0.4kg±0.05kg7.结构特点:灯驱合一8.套件材料:聚碳酸脂PC料9.输入电压(直流):4.8-5.5V10
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模组尺寸:320*160*16mm,重量:0.46kg±0.01kg6、结构特点:灯驱合一7、单元板分辨率:172*86=21632Dots8、输入电压(直流)
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10.1.3的流通条件等级3级标准;32.投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;33.要求所投产品通过灯珠推力测试
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24m;3.模组规格:320mm*160mm±2mm;4.PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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通电存放72h,试验后,样机能正常工作,无异常;PCB电路设计:PCB支持灯驱合一,电路及表面处理采用多层盲孔设计及沉金工艺设计符合要求,具备抗消隐功能
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尺寸(长*宽*厚)320*160*17.5mm6.重量0.40kg±0.01kg7.模组结构灯驱合一8.★套件材料采用聚碳和玻璃纤维材质9.★为确保屏体的安全性
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24m;3.模组规格:320mm*160mm±2mm;4.PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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24m;3.模组规格:320mm*160mm±2mm;4.PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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0*152.0*12.0mm重量0.184kg±0.05kg,结构特点灯驱合一最大电流6.5A±0.1A,输入电压(直流)4.8-5
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结构采用模块化拼装;PCB采用FR-4材质,拥有自带驱动控制的LED显示单元技术,灯驱合一,电路采用多层设计;17.采用数字化网络传输技术或标准化HDCP传输技术,支持Tyte
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2mm重量0.267kg±0.01kg结构特点灯驱合一模组分辨率32*16=512Dots输入电压(直流)4.5±0.1V最大电流≤3
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最大电流2.8±0.3A;7.铜螺母:6*8*M4;8.结构特点:灯驱合一像素密度160000Dots/㎡驱动方式1/64扫恒流动;9.灯管类型
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拼接缝≤0.05mm14、套件材质采用聚碳酸酯和玻璃纤维材质15、模组结构灯驱合一16、单元板分辨率80*40=3200Dots17、驱动芯片功能具有列下消隐功能
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尺寸(长*宽*厚)320*160*15mm重量0.45kg±0.01kg结构特点灯驱合一单元板分辨率128*64=8192Dots输入电压(直流)4.5±0
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内部线材:使用低烟无卤素环保线材;23.★PCB电路设计:PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺;24.显示模组运输试验:按GB/T6587
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10.1.3的流通条件等级3级标准;32.投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;33.要求所投产品通过灯珠推力测试
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10.1.3的流通条件等级3级标准;32.投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;33.要求所投产品通过灯珠推力测试
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尺寸(长*宽*厚)320*160*17.5mm6.重量0.40kg±0.01kg7.模组结构灯驱合一8.★套件材料采用聚碳和玻璃纤维材质9.★为确保屏体的安全性
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10.1.3的流通条件等级3级标准;32.投标产品PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;33.要求所投产品通过灯珠推力测试
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度任意调节。(26).PCB:PCB采用FR-4材质,BT.709、SRGB等多种灯驱合一,电路采用多层设计,符合多层电路板沉色域转换。(29).多级金工艺设计
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像素点间距:≤1.86mm,像素密度≥288906/㎡★3.PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用4层盲孔设计及沉金工艺设计,OSP工艺,符合CQC13
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0*152.0*12.0mm重量0.184kg±0.05kg,结构特点灯驱合一最大电流6.5A±0.1A,输入电压(直流)4.8-5
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最佳视距≥2m;8、扫描方式40扫;9、结构特点灯驱合一;10、电学特性:盲点率于万分之三;11、控制方式同步控制。52