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16询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片disco刀片面议面议其他电子产品制造设备----采购要求收货地:辽宁鞍山采购类型:全新发票要求
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2.规模及投资额:新建研发及转化应用中心、智能装备制造中心、电子产品制造中心、保障中心及配套附属设施,新增建筑面积4.08万平方米
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15询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片工装加工面议面议其他电子产品制造设备----采购要求收货地:山东青岛采购类型:全新发票要求
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to-Wafer键合系统;EVG320D2w混合键合面激活和清洁系统面议面议其他电子产品制造设备----采购要求收货地:北京北京采购类型:全新发票要求
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14询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片MarchAP系列等离子清洗机面议面议其他电子产品制造设备----采购要求收货地:广东深圳采购类型:全新发票要求
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Spin6LabSpin8SUSS热板HP8SUSSLabSpin6面议面议其他电子产品制造设备----采购要求收货地:河北沧州采购类型:全新发票要求
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43平方米,净用地面积:117671.12平方米,主要建筑内容包括:电子产品制造、技术研发、科技设备制造、半导体制造、标准厂房及配套基础设施
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