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2项目实施地点:南京江北新区研创园2.3招标内容说明:本次招标拟选择顾问咨询单位对芯片之城项目建设内容包括科创中心、人才公寓等发展载体(01-05、01-07
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要求设备为全自动量产型设备,且为全新的一手设备。设备利用图像识别的方式,对芯片和基板进行坐标定位,并在此基础上自动完成拾取、移动、对准、焊接、移出
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00格之格惠普硒鼓买家留言:因HPM281fdw打印机对芯片有特殊要求,请在报价当天带上该产品硒鼓先到我单位进行现场勘测并试用
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利用植人钻具内的电子芯片,可成功实现钻具电子标识和数智化管理。同时建立后台软件支持,对芯片钻具的数据进行全方位管理(实现智能入网、收发、预警
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并写入护照号码。2、芯片安全管理。支持国产芯片及COS,可以对芯片进行文件结构处理,能够对护照空白本和芯片提供安全管理。可以对芯片进行护照号的写入
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芯片检测软件第三方测试二、项目编号:(WX)2407-00072三、项目概况:针对芯片检测软件项目合同中的阶段研究成果进行技术指标审查和测试,参照项目测试要点的相关要求
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要求设备为全自动量产型设备,且为全新的一手设备。设备利用图像识别的方式,对芯片和基板进行坐标定位,并在此基础上自动完成拾取、移动、对准、焊接、移出
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微波等离子体清洗机主要用于在芯片与圆片倒装焊接之后或芯片装配至转接板正反面之后,对芯片与圆片、芯片与转接板之间的微小缝隙进行清洗与活化处理
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利用植人钻具内的电子芯片,可成功实现钻具电子标识和数智化管理。同时建立后台软件支持,对芯片钻具的数据进行全方位管理(实现智能入网、收发、预警
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根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对芯片功能安全咨询评估专项技术服务项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标
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招标项目资金来自自有资金。该项目已具备招标条件,现对芯片贴装键合系统采购进行公开招标。2.项目概况与招标范围芯片贴装键合系统3
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中标候选人公示一、评标情况中招国际招标有限公司受招标人的委托,对芯片高精度正贴焊机(第三次)进行国际公开招标,现已完成评审工作,并将评标排序结果公示如下
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信号完整性测试:测试芯片的输入和输出信号是否符合预期;4.器件互连测试:对芯片和其他外部器件之间的互连进行测试,以验证器件之间的连接是否正常;5.功能测试
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现将《深圳理工大学(筹)芯片设计平台使用服务合同》进行公示:为满足学院对芯片设计平台的使用需求,委托叩持(大连)电子信息技术有限公司为深圳理工大学(筹
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评标情况中招国际招标有限公司受招标人的委托,对芯片高精度正贴焊机(重新招标)进行国际公开招标,现已完成评审工作,并将评标排序结果公示如下
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(6)电源电流中的各次谐波和总谐波含量不大于8%。(7)电器箱内配置10千伏的浪涌保护(对芯片和电源保护作用)3一般要求(1)公路LED隧道照明灯具上的连接导线应为防水电缆
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(一)试验在真空条件下完成,真空度优于10-2Pa。(二)提供合适LET值的离子束对芯片进行辐照,离子束LET值不低于37MeV·cm2mg-1
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将相关材料以电子邮件方式发送至zbshb@scut.edu.cn,邮件主题为XX公司对芯片埋入式HDI线路板加工项目(SCUT-2024-FW002)的采购建议
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银行卡检测中心“PBOC2018基于非接触小额支付的扩展应用卡”或者以上的检测报告;7.投标人须提供针对芯片产品通过中国网络安全审查技术与认证中心EAL4增强级以上(含)IT产品信息安全认证证书
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0360000.0服务内容功能测试:满足:我们将针对芯片的每个功能模块进行详细的测试,确保每个功能都能够正常工作。我们将设计全面的测试用例
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招标项目资金来自自筹资金。该项目已具备招标条件,现对芯片焊接机采购进行公开招标。2.项目概况与招标范围2.1项目概况采购设备的名称:芯片焊接机
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复位功能、基本指令功能、模块功能等的测试。这些测试程序可以通过对芯片进行输入和操作,检查相应的输出和行为是否符合预期。2、性能测试
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(6)电源电流中的各次谐波和总谐波含量不大于8%。(7)电器箱内配置10千伏的浪涌保护(对芯片和电源保护作用)3一般要求(1)公路LED隧道照明灯具上的连接导线应为防水电缆
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在重复更换芯片时,在高温环境中,保证芯片与测试板正常通讯,且不对芯片造成明显损伤。4、主要技术要求及参数老化座JFP-1.27-04(7
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我中心对芯片测试机台项目进行了公开招标采购,现就供应商评审排名及预中标结果公示如下:一、项目名称芯片测试机台二、项目编号2023-YK01-W1252三
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对自动化工具有新的需要,并对其协同性和覆盖度有了更高和更多的要求。本良率管理与提升平台支持对芯片设计制造测试分析各部分的联通,内嵌专业算法引擎,形成预测预检、监控分析
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在重复更换芯片时,在高温环境中,保证芯片与测试板正常通讯,且不对芯片造成明显损伤。4、主要技术要求及参数4.1pin针接触阻抗≤100mΩ;4.2工作温度范围
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现对芯片高精度正贴焊机(项目编号:0618-234TC23960CT)招标文件部分内容作如下澄清:一、本项目于2023年10月16日发布暂停公告
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序号产品名称数量简要技术规格备注1热点分析仪1台芯片失效热点分析设备通过热分析、光电子探测技术,完成对芯片失效点位置的定位分析详见技术规格书;★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。3
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提供主流X86CPU芯片厂家英特尔半导体(美国)有限公司出具的云桌面产品对芯片兼容性的证明文件;6.支持网络和硬盘双启动方式,终端自动通过网络启动;当网络中断时
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GCGS-ZBZX-GJ(2023)00112.1项目情况简介:按照课题研究进展,对芯片封装及信息化钻具系统进行设计加工与安装,包括芯片钻孔施工工装设计制造
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序号产品名称数量简要技术规格备注1热点分析仪1台芯片失效热点分析设备通过热分析、光电子探测技术,完成对芯片失效点位置的定位分析详见技术规格书;★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。3
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序号产品名称数量简要技术规格备注1热点分析仪1台芯片失效热点分析设备通过热分析、光电子探测技术,完成对芯片失效点位置的定位分析详见技术规格书;★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。3
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固定底板、不锈钢拉手等组成。RFID读写器感应芯片,通过工业总线和以太网通信控制,对芯片进行信息的读取和写入。主要技术参数:1)外形尺寸(长×宽×高)
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芯片供料单元1套1.芯片料盒1)料盒结构形式为喇叭口形式;2)具有震动功能,通过气缸伸缩进行驱动,对芯片进行无序排列;2.光源1)光源形式为条形;2)功耗24V/5W,3
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固定底板、不锈钢拉手等组成。RFID读写器感应芯片,通过工业总线和以太网通信控制,对芯片进行信息的读取和写入。1.15.1主要技术参数:1.15.1.1外形尺寸(长×宽×高)
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序号产品名称数量简要技术规格备注1热点分析仪1台芯片失效热点分析设备通过热分析、光电子探测技术,完成对芯片失效点位置的定位分析详见技术规格书;★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。3
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完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。-MBIST测试方法:使用芯片内部的自测试逻辑对芯片内部的blockmemory(SRAM)进行测试并返回测试结果。验收标准
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项目概况更正内容:简要规格描述或项目基本概况介绍:本项目为山东大学超宽带实时示波器采购项目。为了对芯片设计中的超宽带信号进行准确测量并精确分析其调制质量,就需要有足够高带宽
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对X86CPU芯片兼容性高,需提供主流X86CPU芯片厂家出具的云桌面产品对芯片兼容性的证明文件;6.支持网络和硬盘双启动方式,终端自动通过网络启动;当网络中断时
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中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1CMP设备4台该设备用于对芯片表面的多晶硅、氧化层的研磨具体详见技术规格书,★本项目所有设备不分包
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GeoChip60K检测数据质量要求:1.2.1必须使用Multi-TIFF模式对芯片进行扫描,生成图片格式数据;1.2.2必须使用AgilentFeature
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中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1CMP设备4台该设备用于对芯片表面的多晶硅、氧化层的研磨具体详见技术规格书,★本项目所有设备不分包
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用印流程管理、用印预警、权限管理、二次开发支持等功能;配套设备需要实现对芯片章、光敏章等进行管理,可充电,支持验证码解锁、拍照等
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用印流程管理、用印预警、权限管理、二次开发支持等功能;配套设备需要实现对芯片章、光敏章等进行管理,可充电,支持验证码解锁、拍照等
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现邀请满足资格要求的供应商报名参与。一、采购内容时序分析工具包软件1套。时序分析工具包可对芯片的时序设计进行验证,其提取整个芯片的所有时序路径
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1-80通道引入的额外插损≤0.7dB;封装及测试过程中不得对芯片本身造成损伤;4.根据芯片通道间距设计阵列尺寸,阵列的通道均匀性≤0.4dB
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在重复更换芯片时,在高温环境中,保证芯片与测试板正常通讯,且不对芯片造成明显损伤。4、主要技术要求及参数4.1老炼夹具座内pin针接触阻抗≤100mΩ;4
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且芯片容量不小于80KB。5.芯片资质.(A)投标人须提供针对芯片产品的由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的且在有效期内的商用密码产品认证证书
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14专业领域:电子元器件询比价采购公告中国电子科技集团公司第二十七研究所针对芯片项目邀请符合条件的供应商参加询比价采购活动。一、采购项目简介1.1项目名称:器件1