“射频前端模块” 近一年的招标采购信息
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UGV-LRFU-V1型L频段射频前端模块竞谈采购结果公告一、项目名称:CDL-UGV-LRFU-V1型L频段射频前端模块二、评审结果:中标供应商名称
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中国电子科技集团公司第十四研究所高功率射频前端模块性能评估及数据采集系统采购项目中标候选人公示(招标编号:0722-2024FE0168MYJ)公示结束时间
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中国电子科技集团公司第十四研究所高功率射频前端模块性能评估及数据采集系统采购项目招标公告(招标编号:0722-2024FE0168MYJ)项目所在地区
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1002排名序号商品名称品牌要求币种型号/标准号规格/参数数量单位排名1射频前端模块罗德与施瓦茨人民币1326.2680A44/1GE第一名
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1002排名序号商品名称品牌要求币种型号/标准号规格/参数数量单位排名1射频前端模块罗德与施瓦茨人民币1326.2680A44/1GE第一名
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2023003二、项目名称:网络通信与安全紫金山实验室大规模MIMO天波通信系统射频前端模块采购项目三、中标信息供应商名称:海南宝通实业公司供应商地址
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射频前端模块竞谈采购结果公告一、项目名称:射频前端模块二、项目概况1.名称:射频前端模块2.型号:JZKA-RFU-23.交付时间:2022.12.314.采购数量
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网络通信与安全紫金山实验室大规模MIMO天波通信系统射频前端模块单一来源采购公示一、项目信息采购人:网络通信与安全紫金山实验室项目名称
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射频前端模块、PCIe开发板、时钟源开发板申购业务号202306030002采购单位名称电子信息工程学院成交信息成交价25180
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天大学电子信息工程学院就FPGA开发板等产品竞价采购需求公告如下:1.采购名称:射频前端模块等2.数量:详见下表序号采购板卡数量/套1FPGA开发板12射频前端
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其中洁净室面积约6000平方米达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能,封装形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统整合封装(FO-SiP)。建设内容包括生产厂房(含动力厂房)