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48000000442.48000000徐州东控仪器有限公司B27通讯芯片维修调试TF-3B1个300.00000000300265.49000000265
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7624AOA传感器测试工具A34012-24电源模块1组829.65通讯芯片1个1880.5325737NG饮用水系统测试电缆A38010
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6.15B27电动机运行参数测试仪设备维修调试CDZ81台2024.6.15B27通讯芯片维修调试TF-3B1个2024.6.15B27位移线维修调试TC
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及坝后及蒿子电站巡检交通差旅补助。2.无刷励磁调节装置DCAP-5562更换通讯芯片等维修费用。2【运费】10.0六、保证金金额、收款银行、用户名及卡号
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1.6型31200.03600.02北大青鸟通讯芯片北大青鸟CAN4100.0400.03北大青鸟总线控制盘维修北大青鸟CK90B1950
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色温6500K;识别角度±60°;6.通信转接板(1)433M模块:采用Si4438无线通讯芯片;载波频率425-525MHz;供电电压3.3V。7
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能零碳发电技术3北京晨豪科技有限公司哨兵系统4光通创源团队光通创源—新一代高性能通讯芯片开拓者5中电科电科院科技集团有限公司基于大模型的多智能体博弈训练服务平台
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904集成电路SC32F103只30附性能参数52024022905RS-422通讯芯片HC2582F只60附性能参数62024022906光耦XNG2801
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904集成电路SC32F103只30附性能参数52024022905RS-422通讯芯片HC2582F只60附性能参数62024022906光耦XNG2801
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有限公司智能MCC控制保护管理装置\尤耐特电气UNT-MMI-B1132\\\4通讯芯片|通讯芯片\MAXIMMAX491EEPD+配金华大维DHEP
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中国(新)30电有限公司工厂吕临发电有限公司器\SIEMENS西门子5SN42PC32A\\\7通讯芯片|通讯芯片\MAXIMMAX491EEPD+配金华大维DHEP
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中国(新)有限公司\SIEMENS西门子5SN42PC32A\\\7通讯芯片|通讯芯片\MAXIMMAX491EEPD+配金华大维DHEP
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中国(新)有限公司\SIEMENS西门子5SN42PC32A\\\7通讯芯片|通讯芯片\MAXIMMAX491EEPD+配金华大维DHEP
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00辅助元器件类德海威PSAM卡座1个20.00定制USB接口1个20.00定制USB通讯芯片1个40.00美国力特保险丝1个20.00定制电源接口1个20
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0520201206005集成电路PCS50620201206006RS-422通讯芯片PCS40720231206007稳压芯片78M05T5PCS60820231206008光耦XNG2801
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00采购人需求描述:品牌:爱开客;参数:主板8块(主芯片Stm32f207,通讯芯片sim7600,4G无线网络;485接口3组,232接口1组,干结点输出5组
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停车场控制机/道闸;采购人需求描述:品牌:爱开客;参数:主板8块(主芯片Stm32f207,通讯芯片sim7600,4G无线网络;485接口3组,232接口1组,干结点输出5组
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305V频率范围47-440Hz。通信方式:RS485MODBUS协议485通讯芯片磁隔离。除湿环境:温度0℃~50℃相对湿度<98%RH。装置额定功率
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0520201206005集成电路PCS50620201206006RS-422通讯芯片PCS40720231206007稳压芯片78M05T5PCS60820231206008光耦XNG2801
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臭氧残留量<0.003mg/m3。*9、设备搭配4G/5G通讯芯片,可接入物联网设备管理平台,登录管理平台后可在线查看设备运行参数和状态
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中核四0四有限公司通讯芯片等采购项目-询价采购公告1.采购条件本采购项目中核四0四有限公司通讯芯片等采购项目(采购编号:404C-WZ-GKXJ
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305V;频率范围:47-440Hz;4、通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离;5、除湿环境:温度0℃~50℃;相对湿度98%RH;6
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305V;频率范围:47-440Hz;4、通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离;5、除湿环境:温度0℃~50℃;相对湿度98%RH;6
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1-20164537810201测井仪配件高温通讯芯片HTCM-4S个304200126000四川广汉SY/T5416.1
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SSHM-T美国/AtmelM24C08-FMN6TP意大利/意法半导全球工厂RS485通讯芯片SN65HVD3082EDR美国/德州仪器全球工厂CAN通讯芯片ISO1
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SSHM-T美国/AtmelM24C08-FMN6TP意大利/意法半导全球工厂RS485通讯芯片SN65HVD3082EDR美国/德州仪器全球工厂CAN通讯芯片ISO1
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SSHM-T美国/AtmelM24C08-FMN6TP意大利/意法半导全球工厂RS485通讯芯片SN65HVD3082EDR美国/德州仪器全球工厂CAN通讯芯片ISO1
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1-20164537810201测井仪配件高温通讯芯片HTCM-4S个304200126000四川广汉SY/T5416.1
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支持行信号自定义、接收卡旋转、镜像画面显示。25.★要求核心运算芯片和通讯芯片必须为高性能国产芯片。26.★在不改变网线连接的情况下,支持对指定接收卡参数单独调整
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305V;频率范围:47-440Hz4、通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离5、除湿环境:温度0摄氏度至50赦制度;相对湿度小于百分之98RH6
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14)个206逻辑门SN74ALS01(SOP封装)个207三极管S8050(SOT-23)个208通讯芯片82C250(SO-8)个209运算放大器AD822个2010运算放大器LF357(SO
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305V;频率范围:47-440Hz4、通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离5、除湿环境:温度0摄氏度至50赦制度;相对湿度小于百分之98RH6
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WEB两种管理方式。ZigBee无线模组主控芯片:STM32F103C8T6处理器;无线通讯芯片:CC2530F256;采用5V-12VDC供电;波特率:支持115200
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10SI-2.5*SO-8否60.0(件)60.0(件)快递昆明无指定制造商485通讯芯片国标ADM2483BRWZ*SOP16否60.0(件)60
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航天用主控芯片及通讯芯片(二次)(AHU-XNJJ20220587)成交结果公告发布时间:2022-12-2813:31:15阅读量
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20151316电源板TAX2—块10TB/T2765.1-20151317652000050017通讯芯片TXYJ2001型MAX1480BCPI—片5TB/T2765
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20151316电源板TAX2—块10TB/T2765.1-20151317652000050017通讯芯片TXYJ2001型MAX1480BCPI—片5TB/T2765
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003.3V稳压电源114.004-2输入异或门8.00485接口芯片18.00485通讯芯片4.004通道保持放大器10.004通道数字隔离5.006反相器41
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航天用主控芯片及通讯芯片(二次)项目编号:AHU-XNJJ20220587采购单位:安徽大学联系人:中标后在我参与的项目中查看联系电话
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项目分两个阶段:第一阶段聚焦高精度信号采集芯片,信号刺激芯片,无线通讯芯片,无线充电芯片,信号处理芯片等;第二阶段聚焦高集成芯片,单芯片完成1024通道数据采集
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项目分两个阶段:第一阶段聚焦高精度信号采集芯片,信号刺激芯片,无线通讯芯片,无线充电芯片,信号处理芯片等;第二阶段聚焦高集成芯片,单芯片完成1024通道数据采集
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305V;频率范围:47-440Hz;4.通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离5.除湿环境:温度0℃~50℃;相对湿度<98%RH,6
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305V;频率范围:47-440Hz;4.通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离5.除湿环境:温度0℃~50℃;相对湿度<98%RH,6
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航天用主控芯片及通讯芯片项目编号:AHU-XNJJ20220531采购单位:安徽大学联系人:中标后在我参与的项目中查看联系电话:中标后在我参与的项目中查看预算
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305V;频率范围:47-440Hz;4.通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离5.除湿环境:温度0℃~50℃;相对湿度<98%RH,6
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305V;频率范围:47-440Hz;4.通信方式:RS485,MODBUS协议485通讯芯片磁隔离5.除湿环境:温度0℃~50℃;相对湿度<98%RH,6
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2310PWM控制器LM5025MTC/NOPB,TSSOP5RS485通讯芯片MAX485ESA,SO810SMT料盘架长1215*宽457mm双峰8TIdemo板TPS63700EVM
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板载天线;显示屏≥128X64dpi;3.温湿度传感节点数量:1;通讯芯片:CC2530;控制采集芯片:STC12C5A16S2型51单片机;通讯方式
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石油化工行业工业互联网平台试验测试平台建设。主要内容包括SCADA智能监控设备、智能边缘盒子,通讯芯片及附件、物联网虚拟机、流程管理软件等(具体内容详见招标文件第三部分一招标需求)2
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开发板:主控芯片采用32位ARMCortex-M0微处理器MatrixA10,协议通讯芯片使用32位ARMCortex-M3微处理器MatrixS1;主板搭载I/